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苹果M2 Pro芯片将采用3nm制程工艺 已向台积电预订产能

【TechWeb】6月28日消息,据国外媒体报道,按上一代M系列芯片的命名方式,在6月9日推出采用第二代5纳米制程工艺打造、集成超过200亿个晶体管的M2芯片之后,苹果公司后续就将推出M2 Pro、M2 Max等M2系列的其他芯片。

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而外媒最新的报道显示,苹果后续将推出的M2 Pro芯片,将采用更先进的 3nm制程工艺打造,有报道称苹果已从台积电预订了3nm制程工艺的产能,用于未来的M2 Pro芯片。

在M2采用第二代的5nm制程工艺之后,后续推出的M2 Pro芯片,采用台积电的3nm制程工艺,也在意料之中。

按计划,台积电去年下半年开始风险试产的3nm制程工艺,将在今年下半年量产。此前也有分析师预计,苹果自研基于Arm架构的M2 Pro芯片,将在今年晚些时候量产,届时台积电的3nm工艺,预计就已经量产,能够为苹果代工M2 Pro芯片。

按惯例,在推出M2 Pro芯片时,苹果还会一并推出搭载这一芯片的新款硬件产品。此前已有分析师预计,14英寸和16英寸MacBook Pro、一款高端Mac mini,将会搭载M2 Pro芯片。

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