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台媒:半导体设备制造商销售额预计将在未来几年下滑

【TechWeb】7月4日消息,据国外媒体报道,由于全球经济疲软,多家晶圆代工企业正考虑推迟或取消产能扩张计划,半导体设备制造商未来几年的销售额预计将下滑。

今年6月初,国际半导体设备与材料协会发布的报告显示,今年第一季度,全球半导体设备的销售额为246.9亿美元,同比增长5%,但环比下滑10%。

自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。自那以来,芯片供应商对晶圆代工的需求就格外强劲,因此包括台积电、三星电子、联华电子在内的各大晶圆代工商纷纷建厂扩大产能。随着晶圆代工商持续加大在晶圆厂方面的投入,他们对设备的需求也有所增加。

然而,大量的资本投入后往往导致的就是产能过剩和价格疲软,这种情况还会因为经济的不景气和用户需求减少而进一步放大。

今年5月23日,有消息人士透露,随着新建工厂的相继投产,全球晶圆代工产能将在2024年、2025年达到峰值。届时,如果用户需求未按预期继续高速成长,那么晶圆代工产能可能严重过剩。

今年6月22日,市场研究机构集邦咨询(TrendForce)表示,半导体设备再次面临交货期延长至18-30个月的困境。而在疫情前,半导体设备的交货期为3-6个月。

该机构表示,由于受到半导体设备再次面临交货期延长的拖累,2023年晶圆代工产能年增长率将收窄至8%。(小狐狸)

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