首页 编译 资讯编译

三星电子已成立半导体封装特别小组 直属联席CEO庆桂显

【TechWeb】7月5日消息,据国外媒体报道,已率先量产3nm制程工艺,计划在未来5年向半导体、生物制药等领域投资超过3500亿美元的三星电子,也在大力发展半导体封装业务,有报道称他们已成立了直属联席CEO庆桂显的半导体封装特别小组。

sanxingdianzi_500

从韩国媒体的报道来看,三星电子的半导体封装业务特别小组,是由设备解决方案部门在6月中旬成立的,庆桂显是这一业务部门的负责人。

外媒在报道中表示,三星电子成立的这一特别小组,成员来自设备解决方案部门的多个领域,包括封测业务方面的工程师、半导体研发中心的研发人员、存储和晶圆代工业务领域的高管。

三星电子从多领域抽调人员组成半导体封装特别小组,意在大力发展封装技术,进而推动这一业务的发展。外媒在报道中就提到,三星的这一特别小组,有望推出先进的封装解决方案,加强与客户的合作。

封装是半导体制造的重要环节之一,外媒在报道中提到,随着前端制程工艺的电路小型化逐步接近极限,相关厂商越来越重视后端的封装,英特尔和台积电就在这一领域大力投资,两家公司均已推出了3D封装技术。

在报道中,外媒还提到,推出了3D封装技术的英特尔和台积电,在今年全球封装领域的投资中,占有相当的比重。研究机构的统计数据显示,在今年全球的封装投资中,英特尔和台积电分别占32%、27%,三星电子则是排在第四,前面还有封测厂商日月光。

官方微博/微信

每日头条、业界资讯、热点资讯、八卦爆料,全天跟踪微博播报。各种爆料、内幕、花边、资讯一网打尽。百万互联网粉丝互动参与,TechWeb官方微博期待您的关注。

↑扫描二维码

想在手机上看科技资讯和科技八卦吗?

想第一时间看独家爆料和深度报道吗?

请关注TechWeb官方微信公众帐号:

1.用手机扫左侧二维码;

2.在添加朋友里,搜索关注TechWeb。

手机游戏更多