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大众丰田正与台积电合作 大众CEO已同台积电高管会面

【TechWeb】7月18日消息,据国外媒体报道,去年年初开始的半导体短缺,给汽车厂商带来巨大冲击,通用、福特、现代、丰田等一众汽车大厂都受到了影响,而随着汽车智能化程度的提高,电动汽车的大量普及,汽车厂商对半导体部件的需求,也在持续增加。

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深受半导体短缺影响、未来半导体需求庞大的汽车厂商,也在加强与半导体厂商的合作,以确保未来稳定的供应。

外媒最新的报道就显示,大众和丰田这两大汽车制造商,就在同台积电合作,加快汽车半导体的国际化进程,现代汽车集团也在忙于加强半导体的供应及芯片的国际化。

大众在同台积电合作,是由大众半导体战略方面的一名高管,在上周的一场半导体论坛上透露的,他表示大众CEO在近期同台积电、格罗方德、高通公司的高管有过会面,就半导体生产及技术进行了探讨,大众高管已深度介入半导体供应的全产业链。

在论坛上演讲时,大众的这名高管并未提及他们是否在研发芯片,但分析师预计,大众未来可能自主设计芯片,外包台积电进行代工。

除了大众和丰田,台积电目前也在同其他的汽车制造商合作。去年11月底,通用汽车就宣布,他们将与台积电合作,研发汽车所需的半导体部件。

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