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美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》

【TechWeb】8月10日消息,据国外媒体报道,当地时间周二上午,美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》,以振兴美国国内的高科技制造业,这是美国政府提升美国竞争力的举措之一。
       该法案包括为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元;为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠;提供数百亿美元用于资助科学研究和发展,并刺激美国其他技术的创新和发展。
       美国半导体工业协会的数据显示,1990年,美国芯片厂生产了37%的处理器,但现在这个比例降到了12%。拜登新签署的芯片法案旨在扭转这一趋势。
       此外,外媒称,该法案将刺激对美国半导体行业的投资,以缓解美国在关键尖端产品上对海外供应链的依赖。
       据悉,该法案于今年7月26日上午在参议院程序性投票环节中获得通过。然后在7月28日,美国众议院通过了该法案。众议院投票通过后,该法案被送交拜登总统签署,使其成为法律。
      在拜登签署芯片法案的前一天,也就是当地时间周一,芯片制造商格芯和应用材料公司(Applied Material)以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的CEO与美国政府官员举行闭门峰会,讨论政府投资半导体的计划。
      当地时间周二,美股全线走低,芯片股大幅下挫。其中,美光科技跌3.74%,英伟达跌3.97%。(小狐狸)

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