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三星电子将大幅提高晶圆代工产能 计划到2027年增加2倍以上

【TechWeb】10月24日消息,据国外媒体报道,今年6月份率先采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子,是全球重要的芯片代工商,晶圆代工也是他们致力于大力发展的,2019年就曾有报道称,他们计划未来10年投资1160亿美元,发展晶圆代工等芯片制造业务,为科技巨头们代工芯片。

而外媒最新的报道显示,三星电子重申他们将通过先进制程工艺和积极的投资,提高他们晶圆代工业务的能力。

外媒在报道中表示,三星电子计划不遗余力的扩充晶圆代工产能,他们的目标是到2027年增加两倍以上,为此他们将先建立洁净室,再根据市场的需求灵活运营。

三星电子计划大幅提升晶圆代工产能,也就意味着需要建设更多的工厂,他们也有这方面的计划。外媒在报道中就提到,三星电子晶圆代工业务部门的总裁Choi Si-young,透露他们目前在韩国和美国运营有5座工厂,他们已经确定选址,将再建超过10座工厂。

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