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阿斯麦华城半导体集群正式动工 投资1.81亿美元计划2024年建成

【TechWeb】11月16日消息,据国外媒体报道,光刻机制造商阿斯麦在韩国华城的半导体集群项目,在当地时间周三上午破土动工,开始相关的建设。

华城在首尔以南约40公里,阿斯麦建设的半导体集群,包括维修中心、培训与研发中心、教育及体验中心,投资1.81亿美元,计划2024年建成。

从韩国媒体的报道来看,阿斯麦CEO兼总裁彼得·维尼克(Peter Wennink)及多位韩国方面的高官,参加了上午的动工仪式。

彼得·维尼克在本周早些时候就已抵达韩国,是他在4月份前往韩国洽谈合作之后,今年第二次前往韩国。在当地时间周二的新闻发布会上,彼得·维尼克也有出席。

在周二的新闻发布会上,彼得·维尼克表示,在华城的新园区将成为他们公司继续强劲增长的跳板,使他们能够与当地合作伙伴密切合作,并建立更大的客户基础和更强大的芯片供应链。

外媒的报道显示,阿斯麦在华城新建的项目,是他们在海外最大的投资之一,未来还有继续扩大的可能。彼得·维尼克就透露,目前还只是开始,外媒认为这是在暗示未来可能扩大。

除了出席华城半导体集群的动工仪式,外媒还认为彼得·维尼克此次前往韩国,还将同上月升任三星电子执行会长的李在镕会面,探讨两家公司加强合作的方式。

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