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消息称台积电已获得特斯拉下一代FSD芯片代工订单 采用5nm或4nm制程工艺

【TechWeb】11月22日消息,据国外媒体报道,7nm及5nm制程工艺率先量产,并在按计划推进3nm制程工艺以可观良品率在本季度晚些时候量产的台积电,是当前全球最大的晶圆代工商,为苹果、AMD等众多公司代工晶圆,在全球晶圆代工市场的份额,也要远高于其他厂商。

而从相关媒体最新的报道来看,在全球晶圆代工市场份额领先的台积电,已经获得了特斯拉下一代全自动驾驶(FSD)芯片的代工订单。

相关媒体的报道显示,有消息称特斯拉已经向台积电下达了下一代FSD芯片的代工大单,台积电将采用4nm或5nm制程工艺,为特斯拉代工,芯片预计将用于电动皮卡 Cybertruck所配备的HW 4.0计算机。

不过,目前还只是相关的消息显示特斯拉已将下一代FSD芯片的代工大单交给了台积电,两家公司均还未披露相关的消息。

有外媒在报道中表示,如果特斯拉真将下一代FSD芯片交由台积电代工,特斯拉在2023年就将成为台积电最受瞩目的大客户之一,他们也将成为台积电在量产电动汽车领域的首个客户。

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