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台积电3nm制程工艺将在本季度量产 消息称代工价格超过2万美元

【TechWeb】11月22日消息,据国外媒体报道,在三星电子6月30日率先开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆,首批晶圆在7月25日发货之后,外界也在期待台积电的3nm制程工艺量产。

对于台积电的3nm制程工艺,产业链最新的消息称每片晶圆代工价格将超过20000美元,他们10nm以下制程工艺的代工价格呈指数级提升。

在上月13日下午的三季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家也曾谈及他们的3nm制程工艺,当时他透露正在推进以可观的良品率在本季度晚些时候量产。

在当时的财报分析师电话会议上,魏哲家还透露,他们预计在高性能计算和智能手机应用需求的推动下,3nm制程工艺的产能在明年将平稳提升,客户对他们这一制程工艺的需求,超过了他们的供应能力,他们预计3nm制程工艺的产能,在2023年将得到充分利用。

在3nm制程工艺上,台积电和三星电子这两大厂商走的是不同的路线。三星电子的3nm制程工艺,率先采用全环绕栅极晶体管架构,台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管(FinFET)架构。

从台积电在官网所披露的消息来看,他们3nm制程工艺的主要生产基地,是晶圆十八厂,他们的这一晶圆厂,也是5nm制程工艺的主要生产基地。

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