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环球晶圆大尺寸及特种晶圆仍在满负荷生产 计划扩产

【TechWeb】12月8日消息,据国外媒体报道,由于消费电子和服务器出货量不及预期,三季度存储芯片等半导体产品销售额有明显下滑,由上一季度的1579.57亿美元,降至1469.49亿美元,环比下滑7%。预计全年的市场规模将降至5800亿美元,同比下滑4.4%;明年仍将下滑,预计降至5570亿美元。

半导体市场的规模下滑,势必就会影响到晶圆这一关键部件的市场规模,部分产品的需求将会下滑,相关厂商的产能利用率,也将有所降低。

不过,从相关媒体的报道来看,作为全球重要晶圆供应商的环球晶圆,目前的产能并未有明显下滑。

相关媒体的报道显示,在周二的董事会上,环球晶圆强调除了小尺寸晶圆的供应略有松动外,大尺寸和特种晶圆都处于满负荷生产状态,计划进一步扩张。

环球晶圆大尺寸和特种晶圆都处于满负荷生产状态,也就意味着他们的客户,对两类晶圆依旧有强劲的需求,他们的业绩,预计仍会较为强劲。

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