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去年全球硅晶圆出货量与销售额双双创下新高 出货超过147亿平方英寸

【TechWeb】2月8日消息,据外媒报道,研究机构的报告显示,虽然去年下半年全球半导体需求下滑,部分产品的价格也有下滑,但得益于上半年的不错表现,全年的销售额仍有增长,创下了新高。

全球半导体的销售额创下新高,也就意味着相关零部件及原材料,也有不错的销售额,基本原料硅晶圆的出货量和销售额,就双双创下了新高。

研究机构的数据就显示,去年全球硅晶圆出货147.13亿平方英寸,高于上一年的141.65亿,同比增长3.9%;销售额为138亿美元,也高于上一年的126亿美元,同比增长9.5%。

从研究机构的报告来看,去年全球硅晶圆的出货量增加,是由于汽车、工业、物联网及5G等应用需求的增加,推动8英寸和12英寸的需求增加。

去年全球硅晶圆的出货量同比继续增长,也就意味着在过去的10年里,硅晶圆的出货量有9年同比增长,仅2019年的118.1亿平方英寸,较上一年的127.32亿有下滑。

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