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两款可卷曲超薄柔性芯片杭州发布:具备量产能力

在第二届柔性电子国际学术大会(ICFE2019)上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款厚度小于25微米的柔性芯片。

两款可卷曲超薄柔性芯片杭州发布:具备量产能力

两款厚度小于25微米的柔性芯片问世

据了解,两款芯片分别为运放芯片和蓝牙SoC芯片,厚度均小于25微米,约为一根头发丝粗细的三分之一到二分之一。

据研发团队负责人、清华大学教授冯雪现场介绍表示,其中运放芯片能够对模拟信号进行放大处理,蓝牙系统级芯片则集成了处理器和蓝牙无线通信功能。

值得一提是,据了解,目前这两款芯片已基本具备量产能力。两款芯片将运用于人工智能、医疗电子、智能制造等相应领域。

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