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Intel “1.8nm”工艺抢先量产 台积电:不评价

4月25日消息,在先进工艺上,台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者,量产的3nm也是目前最先进的,Intel的主力工艺还是Intel 7,也就是之前的10nm SF工艺演进而来。

但在未来两年,格局可能会发生变化,因为Intel的目标是4年内掌握5代CPU工艺,特别是2024年Intel会在上半年、下半年分别量产20A、18A工艺,等效友商的2nm及1.8nm工艺。

18A是Intel四年掌握五代CPU工艺中的最后一环,是20A工艺的改进版,每瓦性能比提升10%,同时它也是对外代工的主力,前不久还跟ARM达成了合作协议,基于18A工艺量产先进的ARM芯片。

同时18A工艺是Intel跟台积电竞争的关键,后者的2nm工艺预计在2025年才能量产,一旦Intel如期搞定18A,那么会在技术及量产进度上超越台积电,重新成为半导体工艺领导者。

面对Intel的追赶甚至反超,台积电联席CEO魏哲家上周也回应了此事,他表示不会评价竞争对手的发展,但台积电的N3工艺率先实现大批量生产,是当前最先进的,N2工艺还会再次这么做,甚至会扩大领导地位。

台积电的2nm工艺将放弃FinFET晶体管结构,首次使用GAA晶体管,相较于其N3E(3nm的低成本版)工艺,在相同功耗下,台积电2nm工艺的性能将提升10~15%;而在相同性能下,台积电2nm工艺的功耗将降低23~30%。

不过2nm工艺的晶体管密度仅提升了10%,相比之前的工艺提升60-70%大为缩水,更没有达到摩尔定律所需的100%密度提升。

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