新一代自拍之王!小米Civi 3官宣:全球首发天玑8200 Ultra!
5月18日消息,入网一个月的小米Civi 3终于迎来重磅消息,小米手机官方今日宣布,小米Civi 3将全球首发联发科天玑8200 Ultra芯片。
这也是小米Civi系列首次拥抱发哥,此前发布的Civi、Civi 1S、Civi 2等使用的芯片分别为骁龙778G、骁龙778G Plus和骁龙7 Gen1。
按照官方说法,天玑8200 Ultra不仅是一颗高性能芯,更是量身打造的影像特长芯,由联发科与小米联合定义,同时也是小米影像大脑首次与天玑移动平台全面适配,由此来看,小米Civi 3影像会有进一步升级。
目前,小米官方还未详细介绍天玑8200 Ultra,从命名来看有可能是影像定制版。
作为参考,天玑8200采用台积电4nm工艺,1+3+4架构设计,4个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55小核,其中1颗A78大核主频可达3.1GHz。
据数码博主“数码闲聊站”透露,小米Civi 3将配备双3200万像素前置镜头,后置主摄为5000万像素IMX800,支持OIS光学防抖,该博主称“小米Civi 3的核心配置去单枪匹马干别家的Pro好像不成问题”。
值得一提的是,小米Civi 3屏幕形态应该还是和Civi 2一样为长条形挖孔,类似iPhone 14 Pro的灵动岛,该机将是小米2023年的自拍之王,值得期待。
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