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Intel正式放弃400亿元收购高塔半导体:分手费25.8亿

8月16日晚消息,Intel官方宣布,已经与高塔半导体(Tower Semiconductor)达成一致,正式放弃对其的收购,原因是无法按时获得中国监管机构的批准。

根据此前协议,Intel将向高塔半导体支付3.53亿美元(约合人民币25.8亿元)的赔偿费用。

2022年2月,Intel宣布将收购高塔半导体,交易总额约54亿美元(约合人民币近400亿元),但未能在2023年2月的截止期限拿到中国国家市场监督管理总局的批准,两次延长收购交易期限之后直到2023年8月15日,仍旧未能获批。

最终,Intel无奈放弃。

Intel收购高塔半导体是为了强化其IDM 2.0战略,意在重夺半导体制程工艺领先地位,并通过重启晶圆代工业务提升Intel全球制造能力,更好地竞争台积电、三星。

尽管收购交易告吹,Intel CEO帕特·基辛格依然强调,将继续坚定不移地推进IDM 2.0战略,有信心将预定路线图执行到位,2025年重夺晶体管性能、能效领先,同时也会继续寻找机会,与高塔半导体合作。

资料显示,高塔半导体成立于1993年,主要生产模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS微机电系统等产品,广泛用于汽车、移动、医疗、工业和航空航天等领域,并在特种工艺上处于领先地位,尤其是模拟芯片代工全球第一年。

高塔半导体目前在以色列拥有一座150mm晶圆厂(1-0.35微米工艺)、一座200mm晶圆厂(0.18-0.13微米工艺),在美国加州、德州各有一座200mm晶圆厂,分别提供0.18微米、0.18-0.13微米工艺。

高塔半导体公司营收约13亿美元,在全球代工市场上位列第七。

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