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Intel四大先进封装技术:既能盖“四合院” 也能建“摩天楼”

随着半导体制程工艺提升越来越困难,先进封装技术的重要性则愈发凸显,成为延续摩尔定律的关键。

Intel就一直在深入研究各种先进封装技术,部分已经得到广泛应用,比如EMIB、Foveros,部分已经准备就绪,比如Foveros Omni、Foveros Direct。

此前,我们也曾经对这些先进封装技术进行过深入解读。

现在,Intel通过形象的动图,诠释了几种封装技术的原理和特点。

其实,处理器虽然封装最开始的作用只是防水、防尘和散热,但随着制程技术逐渐逼近物理极限,为了满足越来越高、越来越复杂的算力需求,同时提高能效比,追求可持续发展,先进封装正变得越来越关键。

Intel的先进封装技术,一方面能够提升芯片互连密度,在单个封装中集成更多功能单元,目标是到2030年在单个设备内集成1万亿个晶体管。

另一方面,它们可以满足Intel自家产品、代工客户产品的异构集成需求,让不同供应商、不同工艺打造的芯粒(Chiplet)更好地协同工作,提高灵活性和性能,降低成本和功耗。

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