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消息称台积电正大肆扩产,3nm晶圆月产能预计将增加到10万片

IT之家 2 月 10 日消息,台积电 3nm 家族是继 5nm 后需求最为强劲的先进节点,目前已经量产 N3、N3E,未来将会陆续导入 N3P、N3X 及面向车用电子市场的 N3AE 等制程。

据中国台湾《经济日报》报道,由于苹果、英伟达、英特尔、高通、博通、联发科这六大客户的 AI、HPC 芯片订单量大幅增加,台积电 3nm 产能在到年底前都排得很满,而且台积电目前正在加速扩张其 3nm 代工产能,预计到今年年底将从去年的 6 万片增至 10 万片以上,主要扩产厂区会落在位在南科的 Fab 18 厂。

法人指出,台积电去年开始量产 3nm 制程后,今年良率至少已提高至 80%,且随着六大客户今年陆续开始大量投片,有望使台积电 3nm 制程的产能利用率冲到 80% 以上,而且有望一路旺到年底。

根据台积电在法说会上公布的信息,3 纳米制程营收已经占整体营收比重的 6%,预期今年将达 14~16%。台积电总裁魏哲家指出,几乎全世界所有智能手机、AI 及 HPC 等相关客户都跟台积电 3 纳米合作,台积电代表当今业界最领先技术。

台积电 1 月合并销售额为 2157.85 亿新台币(当前约 494.15 亿元人民币),较上月增加 22.4%,较去年同期增加 7.9%。与此同时,由于人工智能相关产业的增长,对高端 3nm 和 5nm 的需求增加,台积电预计今年销售额将增长 20-25% 。

台积电先前在法说会中预估,今年第 1 季度合并营收将达 180~188 亿美元(IT之家备注:当前约 1296~1353.6 亿元人民币),相较去年第 4 季减少 4.2% 至 8.3%,但本季营收将有机会创下历史同期新高。

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