新一代掌机任天堂3DS XL 拆机深挖内部原件

除了主板之外，机身其他部位同样还有两块PCB，不过我们先不管他们，看看主板上有什么新鲜东西吧。

在主板上连接着Micro SD卡槽，而前一代是SD卡槽

在主板上，我们发现了Micro SD卡槽，最高可支持32GB容量，为用户带来更大的游戏存储空间可以让你玩儿10小时不重复关卡的超级玛丽兄弟，而不用担心内存不够。前一代采用的是SD卡槽，支持的容量较小。

到了主板解析部分，是时候来点较为枯燥的东西了，来看看任天堂为主板选用的芯片分别是什么吧。

主板芯片

红色芯片： 任天堂 1446 17CPU ，从名称中可以看出采用ARM架构，而从机能上笔者推测应该还属于CORTEX A9架构芯片，有可能采用多核心来提升性能。

绿色芯片： 富士通82MK9A9A 7LFCRAM 1445 962 FCRAM 内存芯片

橙色芯片：Atheros AR6014G-AL1C 无线Wi-Fi 模块

黄色芯片：三星 KLM4G1YEMD-B031 4GB eMMC NAND 闪存

浅蓝色芯片：德仪 93045A4 49AF3NW G2 (可能是电源管理芯片)

深蓝芯片：Renesas Electronics UC KTR 442KM13 TK14

看完了正面，再来看看主板背部的芯片有什么特别没有：

主板背部芯片

红色芯片：德仪 AIC3010D 48C01JW (推测是音频解码芯片)

橙色芯片：恩智浦 S750 1603 TSD438C 射频芯片

黄色芯片：德仪 PH416A 输出拓展器

曾经GB口袋妖怪游戏对比次世代游戏机新NDS XL的口袋妖怪

看了这么多枯燥的内容大家也蛮辛苦的，我们还是放松一下，玩会儿口袋妖怪吧，这个游戏小时候在你的GB游戏机上是不是也运行过呢？