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联发科天玑9300 AI领域卷出新高度:跑分“三杀”骁龙8 Gen3

【Techweb】今年上半年,联发科推出了天玑9200+移动平台,截至目前已有多款机型进行搭载,是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过联发科官方很早前就已官宣了下一代的天玑9300旗舰芯片,将带来更强劲的性能和优异的能效表现,由全新的vivo X100系列首发搭载。而现在有最新消息,近日联发科官方和数码博主进一步带来了该芯片的更多深层信息。

据联发科官方最新发布的信息显示,联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校,率先实现了70亿参数AI大语言模型、10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地,带来行业领先的端侧生成式AI(AIGC)应用创新体验。而知名数码博主@数码闲聊站 随后也表示,目前联发科天玑9300的CPU、GPU、AI安兔兔跑分成绩三杀小龙8 Gen3。结合此前相关爆料,该芯片基于台积电N4P工艺制程打造,将首次采用全大核设计,由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成,对比竞品高通骁龙8 Gen3,联发科天玑9300多了3颗超大核心,其综合跑分比高通骁龙8 Gen3高10%左右,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的vivo X100系列将依旧采用前作的设计思路,后置圆形相机模组,不过此次该机由此前的靠左布局移到了居中的对称式设计,整体视觉观感上更加和谐。硬件上该机除了将首发搭载天玑9300移动平台外,同时还将首发vivo自研芯片V3,综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。Pro版会首发搭载Vario-Apo-Sonnar长焦镜头,采用OV64B传感器,具有6400万像素,1/2英寸大底,单像素尺寸0.7μm,变焦能力非常出色。

据悉,全新的vivo X100系列将首发搭载天玑9300旗舰芯片,并且还讲是行业第一款在天玑平台上做到卫星通信的旗舰手机,更多详细信息,我们拭目以待。
 

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