6月7日凌晨消息，今日苹果公司举办WWDC22全球开发者大会，推出了新一代自研芯片M2。 M2芯片采用第二代5nm技术，集成200亿个晶体管，比M1多25%。

6月7日凌晨消息，今日苹果公司举办WWDC22全球开发者大会，推出了新一代自研芯片M2。 M2芯片采用第二代5nm技术，集成200亿个晶体管，比M1多25%。

相信随着3nm的量产，以及2nm进入商业化阶段，1nm制程的研发会逐步成熟。

英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。

近日的特斯拉AI日活动上，特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”，规模庞大，令人称奇。 该芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、

根据 Omdia 的《2020 年 SiC 和 GaN 功率半导体报告》，在混合动力及电动汽车、电源和光伏逆变器需求的拉动下，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体的新兴市场预计在 2021 年突破 10 亿美元。

2020年11月11日凌晨2点，苹果终于公布了自研Apple Silicon处理器M1。这是Mac产品线有史以来第一个SoC，集成了DRAM、GPU、神经引擎等各类模块，采用大小核设计，体积小、功耗低、性能强劲，有着行业领先的性能和能效

这些年，随着半导体技术的日益复杂化，先进制造工艺的推进越来越充满挑战性，同时由于没有统一的行业标准，不同厂商的“数字游戏”让这个问题更加复杂化，也让大量普通用户产生了误解。

去年9月份，半导体企业Cerebras Systems发布的世界最大芯片“WSE”(Wafer Scale Engine)，一颗如同晶圆大小的AI处理器，台积电16nm工艺制造，拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗也高达15千瓦。

台积电已在本月开始5nm工艺的试产，第二季度内投入规模量产，苹果A14、华为麒麟1020、AMD Zen 4等处理器都会使用它，而且消息称初期产能已经被客户完全包圆，尤其是苹果占了最大头。

如此史无前例超大规模的芯片开发起来难，应用起来更难，尤其是如何喂饱它的计算能力，还得保证散热。

半导体企业Cerebras Systems发布世界最大芯片“WSE”，台积电16nm工艺制造的它拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，而功耗也高达15千瓦。

据外媒报道，今天，英特尔推出了世界上最大的FPGA芯片Stratix 10 GX 10M，搭载433亿个晶体管，拥有1020万个逻辑元件，使用EMIB将两个FPGA芯片和四个收发芯片连接在一起。

锐龙5/7系列的总核心面积是199平方毫米，总晶体管数量59.9亿个，锐龙9系列则是273平方毫米、98.9亿个晶体管。

一家不太知名的半导体企业，以一款世界最大芯片“WSE”震撼了行业，台积电16nm工艺制造的它拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽。

台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森表示，毋庸置疑的，摩尔定律依然有效且状况良好，它没有死掉、没有减缓、也没有带病，并透露晶体管将能做到0.1纳米。

据赛灵思介绍VU19P相比于上一代VU440晶体管密度增大了1.6倍，但功耗降低了60%。350亿个晶体管的超高密度已经超过AMD霄龙处理器320亿晶体管。

8月19日消息，据国外媒体报道，针对摩尔定律现今是否仍然拥有生命力的话题，台湾的芯片代工制造商台积电一位高管日前发表的博文称，摩尔定律并没有死亡，并且由于多种原因，这一定律在今天仍然非常重要。按照摩尔定律，由于微芯片技术的进步，计算机的速度和性能预计每两年就要提高一倍。

台积电一位高管日前发表的博文称，摩尔定律并没有死亡，并且由于多种原因，这一定律在今天仍然非常重要。

近日，复旦大学微电子学院教授周鹏、张卫、曾晓洋团队及计算机学院姜育刚教授合作完成的研究成果《小尺寸晶体管架构在可光控逻辑和原位存储器中的应用》在线发表于《自然·纳米技术》。该团队发明了让单晶体管“一个人干两个人的活”的逻辑结构全新原理，在新结构下，不仅晶体管面积缩小50%，存储计算的同步性也进一步提升。若成功产业化，对芯片基础器件的开发提升具有重要意义，将有可能延展摩尔定律。