据外媒报道，三星电子将在4月份首次提供4nm多项目晶圆（multi-project wafer，简称MPW）服务。

8月12日 消息:高通最近推出了骁龙888芯片增强版，称为骁龙888plus，具有改进的AI处理能力。现在，不少人将目光投向了今年年底推出的高通公司下一代芯片。 计划在今年年度推出的芯片高通旗舰芯片可能会被称为骁龙895

对于外界关心的4nm工艺，台积电方面给出了回应。 台积电总裁魏哲家表示，4nm试产将按进度本季开始，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。 其实在这之前，已经有消息称，高通和苹果都已经瞄准了台积电的4nm工艺，

在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，且5nm还将在明年推出N5P增强版外，更先进的3nm、4nm也一并公布。

【TechWeb】7月30日消息，据国外媒体报道，三星电子今日公布了第二季度财报，以及芯片代工等各项业务的进展。 三星 三星电子称，因为客户的库存准备增长，公司芯片代工业务取得了创纪录的季度和半年度营收。不过，

两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年开始。7月20日，据外媒报道，台积电还将在5nm和3nm工艺制程之间推出4nm工艺制程。

日前有消息称，三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。此外，三星还表示将推出其首款5nm LPE SoC，并且将在未来几个月内完成其4nm LPE工艺的开发。