最近，联发科发布可Helio系列的X30处理器，这是联发科旗下的第二代十核心处理器，命名为X30显然是当作了X20和X25的后续高端型号。不过讽刺的是尽管联发科发布Helio系列处理器本来是主打中高端市场，但P系列还是被大多数手机厂商用在了低端机型上，虽然有少数厂商在中高档机型使用，但往往都不是重视性能的品牌和产品。X系列虽然有不错的性能，但还是无法与同期的高通骁龙处理器相提并论。

虽然手机处理器市场高通一直是老大地位，但联发科也一直奋勇争先，据Digitime报道，10nm工艺的Helio X30现定于2017年第一季度量产，Helio X30被称作定位2000-3000元中高端智能手机芯片，依然为十核。

联发科COO朱尚祖近日在接受媒体采访时表示，联发科技的下一代旗舰芯片Helio X30，确认会使用10nm制程，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通。GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imagination的PowerVR。

如果你认为这些已经很厉害的时候，那你就错了，芯片的发展速度远比你想象的要快得多，军备竞赛一直没有停止。上半年还是旗舰机的配置，下半年可能已经被赶超了，风头也不能出尽半年。

最新爆料，Helio X30将会采用台积电10nm FinFET新工艺制造，预计今年6月份流片，年底就量产，号称是量产最快的10nm芯片。Helio X30 CPU性能会(比X20/X25)增强大约20％，同时功耗降低一半！是不是有点惊心动魄的感觉？

据台媒爆料，上半年，联发科将主推全球首款10核手机处理器MT6797，因为是20nm，所以16nm的Helio X30下半年会快速接棒，还要同步台积电的10nm在年底率先祭出成品。今年一定会有一到两颗16nm和10nm工艺产品。

联发科COO朱尚祖坦言，会数学的都知道，自研处理器不划算。即使是三星、华为，也积累了十年才到这样的地步。你看华为，做不到完全使用海思处理器，2015年华为终端中海思、联发科、高通各约1/3，2016的情况仍大致相同。

作为全球首款10核手机处理器的设计者，联发科的Helio X20（MT6797）按计划将在明年Q1搭载终端上市。结合ARM刚刚发布Cortex-A35小核心和CCI-550互联架构，接近联发科的台媒称，A35将会用到X30上。

作为全球首款10核手机处理器的设计者，联发科的Helio X20（MT6797）按计划将在明年Q1搭载终端上市。不过根据半导体行业的规律，下一代芯片Helio X30也是八九不离十了。结合ARM刚刚发布Cortex-A35小核心和CCI-550互联架构，接近联发科的台媒称，A35将会用到X30上。

Helio X30将采用16nm FinFET工艺，优于骁龙820的20nm工艺，但与三星最新一代旗舰处理器Exynos 7420采用的14nm制程工艺还稍有差距。