据悉，国内最大的IC元器件渠道商，纳斯达克上市公司科通集团计划扩大自营电商项目“科通芯城”的规模，年内销售额目标为15亿元。

国内最大的非接触式IC制造商达华智能，今日起将在深交所中小板上市交易。达华智能本次发行3000万股，发行价格26元/股，其中今日上市交易2400万股，首日简称“N达华”。 据达华智能招股书，公司专业从事非

企业竞争的高级阶段是“路的竞争”，这条路是标准、是知识产权，也是游戏规则。过去国民技术只能在别人的路上跑，后来自己找到了“小路”，现在开始修“大路”

网易科技讯 12月24日消息，据台湾媒体报道，友达昨日证实，正与致新洽谈策略联盟，双方将锁定LED驱动IC布局；至于是否合资成立新公司，及具体合作方案，最快明年上半年敲定。 致新总经理吴锦川之前低调响应，表示这

【搜狐IT消息】12月11日消息，据泰国《世界日报》12月11日报道，泰国华硕计算机公司董事经理帕拉特预测，泰国2010年的整体IC市场将好转，如果国内政局稳定，IC市场总值肯定攀升，公司2010年的营收增长目标为不低于15

腾讯科技讯 12月8日消息，据中国台湾媒体报道称，联电旗下驱动IC封测厂颀邦日前宣布，换股合并仁宝关系企业飞信半导体，以1.8股飞信换1股颀邦，交易金额约当60亿元新台币（约12.7亿元人民币），颀邦为存续公司。颀邦

市场研究公司 IC Insights发布的最新研究报告称，由于越来越多的电子产品在中国生产，到2013年，中国IC市场规模有望达1001亿美元，将占全球芯片市场的35%。

新浪科技讯 11月2日消息，据台湾媒体报道，大陆海协会会长陈云林访台点名访问IC设计龙头厂联发科，该公司董事长蔡明介昨日表示，欢迎陈云林来台，促使两岸更进一步的交流；他也希望当局尽快开放台湾IC设计公司到

　　新浪科技讯 近日，在“国家金卡工程应用成果报告会”上， 信产部副部长娄勤俭透露，金卡工程作用巨大，发行的产品已占据中国IC卡市场80%以上的市场份额。 　　娄勤俭说，金卡工程建设开辟了广阔的信息市场，

随着资本通道的打开，以及国家的扶持，人才的增多，中国IC设计业两年后将出现整合的最佳时机，届时行业“领头羊”将诞生。 国外IC（集成电路）业的兼并重组屡见不鲜，国内IC业也一直在兼并重组，不过由于资本通道

中国半导体行业发展“偏科”严重，在应用上，消费电子、智能卡与读卡机具两大应用占据了绝大部分市场，其他应用份额很少。 中国IC设计业近几年快速发展，5年增长了近10倍，其增速居于全球第一。除投融资体制、人才