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联发科憋了一年的大招:十核手机明年面世

 

紧跟运营商步伐

在无线连接上走得比较前的芯片厂商有高通、华为,它们都推出了支持下行Cat.12/上行Cat.13层级的基带。现在三大运营商所提供商用的4G+也仅仅是双载波Cat.6网络,因此先于运营商支持更高4G速度的芯片必然会有一定的优势,同时不单单是高端芯片,支持Cat.6下行300Mbps的基带也往下探,中端芯片也能享受4G+网络。联发科在无线连接方面并不能说落后,它的策略便是紧跟运营商的步伐,我们可以看到今年Helio X10所集成的基带也仅仅支持Cat.4,而Helio X20将会全面支持三大运营商的4G+网络,下行达到Cat.6。

联发科憋了一年的大招:十核手机明年面世

虽然联发科在无线连接发展要比其他竞争对手慢,但是由于运营商才刚刚全面推进Cat.6的网络,因此联发科配合运营商的节奏也是能带给用户足够先进的体验。中移动在2016年会全面推进4G+载波聚合发展,同时VoLTE高清通话也是重点,联发科在中高端都将有相关产品布局,而中国联通和中国电信共同推出全模终端策略,4G+也将全面推进,相应的4G芯片也在准备当中,预计到2016年年底,联发科将会达到Cat.10层级。

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