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苹果部分芯片将由Amkor在亚利桑那州新工厂封装

【TechWeb】12月1日消息,据外媒报道,苹果公司当地时间周四在官网上宣布,未来他们的部分芯片,将由代工商Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的新工厂封装。

从苹果在官网公布的消息来看,Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的工厂,是他们正在建设的工厂,投资接近20亿美元,建成后工厂的员工将超过2000名。

有外媒在报道中提到,Amkor在亚利桑那州正在建设的工厂,计划在未来两到三年开始限量生产。

苹果在官网上还提到,他们和Amkor之间的合作已有十多年,后者所封装的芯片,广泛用于他们全部的产品线,基于在美国生产的共同愿望,两家公司制订了在美国建设最大芯片外包封装工厂的计划,苹果将是这一新工厂的首个客户,也将是最大的客户。

值得注意的是,苹果公司在官网还提到,他们交由Amkor在亚利桑那州工厂封装的芯片,是产自台积电在亚利桑那州的工厂,他们也是这一工厂的最大客户。

台积电在亚利桑那州工厂为苹果代工的芯片,由Amkor在附近的工厂封装,也就意味着未来有一部分苹果的芯片,将在亚利桑那州完成制造过程,随后用于产品的组装。

不过,苹果公司在官网上,并未提及Amkor在亚利桑那州新工厂为他们封装的芯片的种类和数量,外媒也未给出相关的信息。

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